正点平台

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手机外壳正点平台焊接

信息来源:本站 日期:2017-12-30 

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进口光纤正点平台器

目前超薄手机已经成为主流,原来采用的不锈钢为主框架的方式逐步由铝材整板进行CNC加工所代替,这种由铝材所加工的主框架,体现了不易变形、重量轻,容易阳极处理等优点但由于中板不易进行CNC加工,所以采用正点平台焊接对外框和中板进行正点平台焊接,解决了CNC无法加工的难题。通发研发的光纤传输能量反馈正点平台焊机,针对铝材有着卓越的焊接性能,能量高、在大功率焊接铝材体现了更加稳定的加工性能。


推荐机型:TFL-180VI全自动正点平台焊接机,TFL-200PF光纤正点平台焊接机

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